5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(x不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思iǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思)技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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